電子マテリアル部

半導体・HDD材料

イワタニでは半導体やHDDに使用される品質要求の高い原材料や副資材を取り扱っています。国内メーカーだけでなく海外ネットワークを活用した海外材含めご提案させて頂きます。

スパッタリングターゲット材料、セラミックス成型品

国内及び海外メーカーの高純度の無機材料を取り扱っています。
半導体、HDD、磁気デバイス等の機能性薄膜の形成に欠かせないスパッタリングターゲットの原料等にも使用されています。下記に記載のある原材料以外の高純度金属、レアアースメタルや、次世代記録メディアにおいて注目されている窒化物、ホウ化物等の無機化合物のご提案もさせて頂きます。


製品 純度(例)
マグネシウム(Mg) 99.99%(4N)
アルミニウム(Al) 99.999%(5N)
シリコン(Si) 99.9999999%(9N)
カルシウム(Ca) 99.9%(3N)
スカンジウム(Sc) 99.99%(4N)
鉄粉(Fe) 99%(2N)
コバルト(Co) 99.95%(3N5)
ジルコニウム(Zr) 99.95%(3N5)
ニオブ(Nb) 99.9%(3N)
スズ(Sn) 99.999%(5N)
ハフニウム(Hf) 99.95%(3N5)
タンタル(Ta) 99.9%(3N)

高機能パッケージ材料

誘電体材料、磁性材料、結晶材料

半導体やHDDに求められるクリーン度の高い包装材料や防湿性の高いバリア包材をご提案させて頂きます。クリーンルーム(クラス1000)内で加工されており、パーティクルコンタミ、イオンコンタミ等の各種分析も可能です。

製品 主な特長
アルミ箔タイプ 梱包内の完全防湿が可能。
透明タイプ 高いバリア性を保持しながら、梱包材の中身の確認が可能。
(参考値)
・酸素透過度:0.1㏄/㎡・day・atm (JIS K7126-2)
・水蒸気透過度:0.05g/㎡・day(JIS K7129B)

防湿材・防汚材

【用途】
・タッチパネルセンサーモジュールとFPC基板との接合部のむき出し配線の防湿、絶縁
・塩酸、硫酸、亜硫酸ガス、リチウム電池電解液などからの金属部品や実装基板の保護
・LEDのAgメッキリードフレームなどの硫化対策
・高周波実装基板の防湿、絶縁コーティング
・LED実装基板の防湿、絶縁コーティング

試験項目 DP-502TH DP-508TH DP-508C DP-520C DP-530C
外観 無色透明 淡黄色透明 淡黄色透明 淡黄色透明 淡黄色透明
有効成分濃度 2% 8% 8% 20% 30%
粘度 [mPa・s] 5以下 約5 約5 約20 約100
膜厚[μm] 1 5 5 10〜20 20〜30
指触乾燥時間 5秒以内 5~10秒 1~2分 5分 10〜20分
接触角 112°
n-ヘキサデカン 70°
体積抵抗率 3.9×1015 Ω・cm
絶縁耐力 84 KV/mm
使用温度範囲[℃] -30〜150